奋战新年“开门红”，苏州工业园区新兴产业发展再添新阵地。今天（2月28日）下午，SISPARK（苏州国际科技园）九期项目（原“俐马西地块” 项目）开工。项目南临苏虹西路，北临娄江，计划总投资4.93亿元，占地面积3.24万平方米，建筑面积9.67万平方米，定位于智能装备工业上楼的新型产业载体，着重培育硬科技、芯片、半导体等新兴产业，竣工后将成为继科技新天地、创意产业园、人工智能产业园、独墅湖数字经济产业园之后，SISPARK旗下载体的又一新成员。
是园区成立最早、培育企业数量较多的科技载体，分七期滚动开发，已建成108万平方米，目前在建项目41.5万平方米，聚焦人工智能及数字产业，重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT、大数据等产业领域，累计孵化培育企业超过5000家，形成了较为完善的产业生态圈，先后获得国家科技企业孵化器、国家软件产业基地、国家海外高层次人才创新创业基地等十余项*家级荣誉。
在园区迎来开发建设30周年之际，按照园区统筹推进CBD南岸城市更新改造和空间布局优化的要求，苏州国际科技园九期项目启动建设，由SISPARK开发运营主体苏州工业园区科技发展有限公司投资、苏州工业园区城市重建有限公司代建管理，将进一步推动园区载体提质增效，为优质企业和新兴产业集聚拓展空间供给。
值得一提的是，今天新开工的SISPARK（苏州国际科技园）九期项目，是园区推荐应用集成装配式技术的工业产业园，也是园区推荐应用智能建造体系的“工业上楼”项目。建成后将实现真正意义上的智能建造与绿色建造，不仅为人工智能和数字产业创新集群建设“筑巢引凤”，还将为提升园区创新生态和产业能级贡献力量，助力园区建设开放创新的世界一流高科技园区。
（苏报融媒记者 董捷 通讯员 袁萱 文/摄）
编辑 赵晨民
