3分钟解答九博科技股份有限公司,专利限位散热片,提升芯片散热效率

3分钟解答九博科技股份有限公司,专利限位散热片,提升芯片散热效率

金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,广东九博科技股份有限公司取得一项名为“一种限位散热片装置“,授权公告号CN220585225U,申请日期为2023年8月。

专利摘要显示,本实用新型属于散热技术领域。具体公开限位散热片装置,包括散热片、限位螺钉、弹簧、卡簧,所述散热片包括散热片底面和置于散热片底面上的散热翅片,所述散热片底面上设有若干供限位螺钉安装的螺丝孔,所述限位螺钉的主体部依次包括光杆部、螺纹杆部,所述光杆部的末端依次设置有用于卡紧卡簧的卡槽部和限位台阶部,所述弹簧套在光杆部上,所述卡簧安装在卡槽部内。本实用新型所述的限位散热片装置,能有效地解决散热片和芯片的贴合问题,又能解决芯片由于受力过大导致损坏的问题,还可以解决因为芯片热胀冷缩变形导致的硅脂泵出问题;此外,该散热片装置结构方式方便散热片的安装和更换,使用方便可靠。

本文源自金融界

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