Redmi K70至尊版获准上市,配备联发科天玑9300+芯片

Redmi K70至尊版获准上市,配备联发科天玑9300+芯片

据悉,根据中国质量认证中心的官方网站信息,Redmi K70至尊版已经正式通过认证,其型号标识为2407,并且确认支持120W的快速充电技术。

在硬件配置上,Redmi K70至尊版预计将搭载联发科的天玑9300+芯片,这是一款在安卓设备中性能领先的SoC,同时也是Redmi品牌历史上性能最强的芯片。此外,该机型还将提供*高24GB的内存以及1TB的UFS 4.0存储空间,这样的配置达到了当前行业的顶级标准。

依据Redmi品牌前两代至尊版的配置规律,K70至尊版很可能还会配备一套高效的散热系统,并采用激进的性能调校策略。此外,该机型还将额外集成一颗*显示芯片,支持超分和超帧技术,以提供卓越的游戏体验。

在显示屏方面,Redmi K70至尊版将继续采用1.5K分辨率的屏幕,并支持LTPO技术实现自适应高刷新率,以及高频PWM调光,确保显示效果流畅且护眼。

1.5K屏幕作为K系列至尊版一直以来的特色,虽然在细节展示上不及2K屏幕,但相比传统的1080P屏幕已有明显提升,同时在功耗上却比2K屏幕更低,实现了续航能力与屏幕清晰度之间的平衡。

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