走进芯片：13、苹果手机芯片门与台积电爆肝模式。
2015年9月发布的iPhone 6s及iPhone6splus，这两款机型采用了全新的A9芯片，CPU性能提升了70%，GPU性能提升了90%。三星电子拿走了大概三分之二的A9订单，台积电仅分得了三分之一。
可是在iPhone 6s和iPhone 6splus上市后，细心的消费者发现两家代工厂用16/14纳米工艺制造的A9芯片在能耗和机身温度方面有差别。三星电子代工的iPhone 6s续航时间比台积电代工的少了两个小时，机身温度却上升了10%。这一消息引发了轩然大波，部分用户要求退换货。
苹果手机的芯片门事件证明了台积电的产品质量胜于竞争对手，台积电顺理成章拿下2016年的苹果 SE的A9芯片及系列的A10芯片的全部订单。A10芯片用于苹果的首款手机四核处理器，性能表现卓越，堪称小火箭。
按照苹果的说法，A10芯片的性能达到了电脑主机的级别，它的速度已经快过同时期的。半导体业界在评断技术实力时看的是晶体管效能、芯片金属层联结及芯片栅密度，后两者台积电在20纳米上就已超越英特尔。至于晶体管效能，一旦台积电在两年内追上英特尔就可以实现对英特尔的超越，身居全球芯片工艺领先地位。
在过去台积电总是追在英特尔后面跑，这时候台积电公开对英特尔下战书，声称台积电要在10纳米节点上实现赶超。为了赶超三星电子和英特尔，在底薪加30%、分红加50%重赏政策的刺激下，有400位研发人员加入这场超越任务，按照24小时三班倒的节奏连续进行工艺研发。
由于熬夜伤肝，台积电开启爆肝模式，当时台积电内部流传着肝越硬钱越多的戏谑说法。
