用180nm替代7nm？清华大学突破光电模拟芯片，性能提升3000倍！
“摩尔定律极限”是目前半导体领域最头疼的问题，根据业内专家的推测芯片制程工艺达到2nm后，想要进一步提升很难了，就算能够升级到1nm，所能带来的性能提升也极其有限。
目前市面上一直流传，5nm芯片搭载在手机上使用已经性能过剩，但在AI产业全面布局之后，这样的定义已经完全不适用了，光训练一次AI模型就需要用到上万颗英伟达最顶尖的A100、H100芯片。
因此即便是如今最顶尖的3nm芯片，在未来AI产业布局上也根本不够看，原有的传统芯片制程必须得到创新，而目前市面上的石墨烯芯片、光电子芯片、量子芯片等等，都有可能成为颠覆性的新技术。
而这一次清华大学再度立功了，根据官方的消息，戴琼海院士团队与电子工程系联合攻关，成功提出了“光电模拟芯片”新技术，这是一种全新的计算架构，在算力上达到了普通芯片的3000倍，目前对应的成果已经在《自然》期刊上公布。
根据研究团队的简述，一旦实行了“光电融合技术”的商用，在实验室条件下，是可以让180nm工艺的芯片，实现7nm芯片的使用性能和功耗，这是过度的自嗨、还是意味着中国的高端芯片问题要解决了呢？
清华大学完成技术突破
根据台积电提供的数据，5nm晶圆的代工价格高达16000美元，而3nm工艺价格要高出25%，直接突破了2万美元的大关，鉴于手机价格无法进一步上涨，出于成本方面考虑，高通最新的8Gen3芯片依旧沿用了4nm工艺，目前采用3nm工艺的也只有苹果的A17芯片。
显然传统的芯片工艺升级已经遇到了瓶颈，不仅性能、功耗无法有效的提升，反倒在价格上成倍的攀升，消费者自然不可能为此买单，而清华大学提出的“光电模拟芯片”，在成本把控方面做到了极致，整体的制造成本不足传统芯片的十分之一。
相比于传统的芯片，光电模拟芯片超3000倍的性能、且功耗仅有几万分一，单纯从账面数据上来看这绝对是跨世纪的成果，但在普通人眼里却是相当的“梦幻”，如果没有官方数据的佐证，肯定又会被认定为这是国人在“自嗨”。
但这样的成果公布之后，网上有不少人已经在宣扬：美国的芯片打压不攻自破，中国科技彻底的腾飞了！但事实并非如此，现在去庆祝还是太早了，否认清华大学的研究成果的确很厉害，提升3000倍的性能，此前连想都不敢去想，这也直接颠覆了我们对芯片制造的认知。
不过我们不得不面对一个残酷的现实，这项技术目前还处在实验室阶段，最终能否成功、或者真正落地商用的时间都还是一个未知数，显然目前还处在基础研究阶段，还要不断的测试材料以及结构，完成最终的理论基础验证。
随后才能进入到第二个阶段，将理论基础知识进行实际验证，确认开发以及应用的方向，并生产出相对应的产品，最终才能步入到面向市场量产，通过市场的反馈进行升级迭代，而目前清华的研究成果勉强突破到了第二阶段，想要最终量产商用还需要很多时间。
有了技术研发方向，打破欧美的芯片封锁是迟早的事，但现阶段还未打破拜登团队的封锁，网上所说的解决芯片问题，显然是存在一定问题的，但我们也要给足科研人员时间，科技突破需要足够的耐心和运气成分，过度的自嗨反而会适得其反。
在华为麒麟9000s芯片回归后，国内高端层面的芯片需求，在一定程度上得到了缓解，根据路透社的消息确认，已经达到了7nm工艺水准，虽然和国际上顶尖的技术相差了几代，但庆幸的是这是完全国产化的成果。
华为接连突破芯片、系统，解决了国内“缺芯少魂”的困局，这也树立起了自主研发的信心，目前越来越多的中企启动了技术自研，这将有效帮助华为搭建国产供应链，完成全面的国产替代计划，伴随着各大高校研究所的加入，这一天指日可待。
单纯依靠华为一家企业并不能完全解决困境，但却起到了很好的带头作用，中企只有团结齐头并进，才能够最终打破欧美的技术封锁，哪怕再小的技术都要自己拥有，对此你们是怎么看的？
